所以一个简单的事实就是：以前通信标准少，基带芯片相对好做；标准越多，基带越难做。
在2G时代，全球大概有几十家能做基带的公司；
到了3G时代，还能有10家不到；
到了4G时代，进一步缩减到了7～8家；
而到了5G时代，全世界能做“全网通”基带芯片的，只剩下5家公司：高通、三星、联发科、华为海思和紫光展锐。
Intel也曾砸巨资挺进基带芯片。
2010年Intel花14亿美元买下了英飞凌的无线部门，英飞凌是前几代iPhone的基带芯片供应商，因为信号不行被苹果换成了高通。英特尔通过这次收购，拿到了除了CDMA技术之外的大量通信专利。
2015年，英特尔进一步并购了威睿电通（VIA Telecom）的CDMA专利资产，这家神奇的台湾公司可以单独开一个帖子来聊，这里只需要知道它拥有大量CDMA专利和授权就行了。Intel完成这次并购后，感觉成功指日可待了。
但现实却很骨感。
英特尔确实搞出了4G全网通基带芯片，并在苹果的支持下装上了iPhone，但性能离高通差一大截，非常拉胯，让苹果在“信号差”的路上越走越远。
最终苹果挥泪斩马谡，重新投回高通怀抱。英特尔心灰意冷，把基带部门和2000多名员工打包10亿美金，卖给了苹果。
苹果卷起袖子，准备自己下场，部分原因是苹果不满高通的收费已久，用业内的话就是“对高通恨之入骨”。库克调兵遣将，项目名字叫做“Sinope”，甚至直接在高通公司总部所在地圣迭戈（San Diego）建立了一个工程中心，给出1200人的headcount，挖人用意十分明显。
高通一看这架势，腿都软了，毕竟苹果刚刚在手机的A系列芯片上大获成功，桌面级的M系列芯片也即将横空出世。所以高通CEO在财报电话会上干脆认怂卖乖：他预测3～5年之内，苹果自家的基带芯片就会取代高通。
结果却大跌眼镜：原定于23年上机的苹果自研基带，在2022年底的iPhone内部测试中一败涂地，速度慢，易发热，而且芯片的外围电路太大，“占据了半部iPhone的面积”，让现场的高管给这款芯片盖棺定论：落后高通三年。
于是在23年9月11日，苹果不得不与高通签下城下之盟，续签5G基带芯片合约3年至2026年，高通股价大涨。
而到了上个周，又传出苹果砍掉自家基带部门的传言。
同样失败的还有英伟达。
iPhone时代到来后，英伟达推出了手机AP芯片品牌——Tegra。而为了弥补基带的短板，英伟达2011年并购了基带和RF厂商Icera，后者拥有Livanto基带芯片家族，然后搞了四年也没搞出4G全网通。
2015年英伟达关闭基带部门，Tegra后来也慢慢退出了手机领域。
除了Intel、英伟达和苹果，在基带芯片上折戟和退出的名单上，还有TI、博通、Marvell、飞思卡尔等一长串的名单。
长期以来，人们更多关注的是手机AP芯片，比如苹果的A系列、高通的骁龙、海思的麒麟等，对基带芯片关注较少。但从价值（占手机成本大于10%）和难度（技术和专利难度）角度看，基带芯片也是一颗“工业明珠”。
如上所述，基带本质上是“芯片“和“通信”两个行业的交叉领域，既要懂芯片设计，又要在无线领域积累大量经验和专利，尤其是基带要向下兼容2G/3G/4G的各种网络制式，需要长期的专利和技术积累，这也是为什么华为的基带芯片很强、手机信号比较好的原因。
如果半路出家要搞基带芯片，就只有一条路：收购拥有大量无线专利的公司。
英特尔做基带，陆续并购了英飞凌和VIA Telecom的专利资产，后来甚至入股了展锐；英伟达搞基带，要先买下Icera；展讯当年搞WCDMA基带，收购的MobilePeak贡献良多；而ASR这两年迅速膨胀，也多亏了接盘Marvell的基带部门。
当然，苹果买下了英特尔积攒多年的资产，但最终还是失败，证明了一个事实：除了钱和专利，还得有足够多的通信人才梯队。
苹果在美国只有高通的人能挖了，其他公司几乎都没有精通无线的大团队了，而三星如果不是在4G和5G基站领域养兵多年，也很难搞得定基带芯片。
而随着4G、5G甚至6G频谱的越来越复杂，未来几乎不会再有新的厂商半路出家搞基带了。
最新放弃的是Oppo的哲库，其位于北京的B中心就是专门做基带的，据说有几百人——而根据业内某专家的说法：基带芯片最低团队配置也得要1500人。
对其他手机厂商来说，只有外购一条路了——华为和三星的基带芯片不对外销售，联发科和展锐的相对偏中低端，所以各家的旗舰机，只能买高通的基带方案。
当然，高通的收费镰刀也毫不客气，甚至有“买基带，送SoC”的说法。返回搜狐，查看更多
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